Hem > Produkter > Epoxiharts > Epoxi potting förening

Produkter

Produktkategori

Senaste produkterna

Kontakta oss

2F. Nr.216-2, Zhongzheng Rd., Shulin Dist., New Taipei City 238, Taiwan
fong.yong01@msa.hinet.net
+886-2-26824939

Hög temperatur inkapslingsepoxiharts

E532-1A(D)/H532-1B(D) är en tvådelad, snabbhärdande, brandhämmande UL-94vo epoxilim som härdar vid rumstemperatur.

Skicka förfrågan

Beskrivning

E532-1A(D)/H532-1B(D)

Högtemperaturinkapslande epoxiharts

E532-1A(D)/H532-1B(D) är en tvådelad, snabbhärdande, brandhämmande UL-94vo epoxilim som härdar vid rumstemperatur. Används huvudsakligen vid inkapsling av små elektroniska delar, eller sammanfogning av elektroniska komponenter som kräver hög temperaturbeständighet samt brandfarlig retardant kvalitet. Detta 2:1 blandningsförhållande glob top epoxilim har utmärkt fuktbeständighet och elektrisk isolering. Efter fullständig härdning är hårdheten hos högtemperaturinkapslingsepoxihartset mycket hög och når cirka Shore D 90. Genom att värma upp det fullständigt härdade epoxihartset vid 300 grader i cirka 2 minuter kan den härdade föreningen inte avlägsnas helt. Det är mycket användbart för att skydda den immateriella egendomen på chipet.

Priser:

Vår offert kommer att anpassas efter förändringar i råvarukostnader och valutakurser. Lämna dina kontaktuppgifter. Vi kommer att tillhandahålla vårt bästa pris så snart som möjligt efter att ha mottagit din förfrågan.

Produktegenskaper:

Funktioner:

1. Brett servicetemperaturområde.

2. Innehåller inga lösningsmedel.

3. Utmärkta elektriska egenskaper.

4. Termisk cykelstabilitet.

5. Utmärkt elektrisk isolering

Produktfördelar:

1. Bra skydd för immateriella rättigheter: den härdade epoxin döljer delar och trotsar borttagningsförsök.

2. UL 94V-0 för flamskydd.

3. IATF 16949 certifierad.

Applikationer:

1. För limning, tätning och beläggning på elektroniska komponenter som kräver brandfarligt retardant och hög temperaturbeständighet.

2. Inkapsling med klottop för miljöskydd och förstärkning av den mekaniska styrkan hos trådbundna enheter.

Vanliga frågor:

Frågor:	Svar:
Varför är spån täckta av epoxi?	Vid "wire bonding" fästs chipet på kortet med ett lim. ... I alla fall är chipet och anslutningarna täckta med ett inkapslingsmedel för att minska inträngning av fukt eller frätande gaser till chipet, för att skydda trådbindningarna eller tejpledningarna från fysisk skada och för att hjälpa till att avleda värme.
Vad är glob topping?	Glob tops är vanligtvis epoximaterial som dispenseras för att täcka ett enda chip i chip-on-board (COB) applikationer.
Är epoxin vattentät?	Epoxi är dess förmåga att täta och bilda ett vattentätt (och rostskyddande) skyddslager.